电子元件封装印刷电路板用0.6 ~ 3W/MK导热易混合硅胶灌封胶

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Shenzhen Dobon Technology Co., Ltd. 7 yrs

CN

电子元件封装印刷电路板用0.6 ~ 3W/MK导热易混合硅胶灌封胶

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电子元件封装印刷电路板用0.6 ~ 3W/MK导热易混合硅胶灌封胶

重要属性

行业属性

CAS编号

9004-73-3

其他属性

原产地

shenzhen

主成分

硅胶

应用领域

传感器/电机/线圈/变压器/电容器/开关，

别名

2k灌封胶

分子式

N/A

EINECS编号

N/A

分类

双组分粘合剂

品牌

DoBon

型号

PS-15

类型

绝缘导热密封胶

导热系数

1.5 W/M.K

保质期

6个月

填料

5kg滚筒

配合比

1:1

包装和发货信息

销售单位：

单一商品

单品包装尺寸：

10X11X11 厘米

单品毛重：

1.100 公斤

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