◆环境要求:符合RoHS指令和相关环境要求
◆参考标准:HG/T 3947-2007单组分室温硫化有机硅胶粘剂/密封胶。
■ 应用:
导热硅胶可广泛涂覆在各种电子产品、电气设备中的加热体 (功率管、可控硅、电热堆等) 和散热设施 (散热片、外壳等) 之间的接触面、传热介质。适用于微波通信、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等微波器件表面镀膜或整体排便，此类硅材料发热的电子元件，提供优异的导热效果。如: 晶体管、CPU总成、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零件、汽车电冰箱、电源模块、打印机等。
导热硅胶可广泛涂覆在各种电子产品、电气设备中的加热体 (功率管、可控硅、电热堆等) 和散热设施 (散热片、外壳等) 之间的接触面、传热介质。适用于微波通信、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等微波器件表面镀膜或整体排便，此类硅材料发热的电子元件，提供优异的导热效果。如: 晶体管、CPU总成、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零件、汽车电冰箱、电源模块、打印机等。
