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层数

1-18层

材料

fr4，Tg = 135,150,170,180,210，cem-3，cem-1，铝碱，罗杰斯，内尔科

铜厚度

1/2盎司，1盎司，2盎司，3盎司，4盎司，5盎司

板厚

8-236密耳 (0.2-6.0毫米)

最小线宽/空格

3/3密耳 (75/75um)

最小钻头尺寸

8密耳 (0.2毫米)

最小HDI激光钻头尺寸

3密耳 (0.067毫米)

孔尺寸公差

2密耳 (0.05毫米)

PTH铜厚度

1密耳 (25 um)

阻焊层颜色

定制

可剥离阻焊膜

是的

表面处理

HASL(ROHS) 、ENING、OSP、浸银、浸锡、闪光金

金厚度

2-30u " (0.05-0.76um)

盲孔/埋设孔

是的

V型切割

是的

技术

SMT, THT

SMT能力

每天4,000,000点

DIP能力

每天600,000点

经历

QFP、BGA、 μ BGA、CBGA

流程

无铅

编程

是的

保形涂层

是的