






数量 (pieces) | 1 - 1 | 2 - 100 | 101 - 1000 | > 1000 |
美国东部时间(天) | 3 | 7 | 10 | 待定 |
印刷电路板能力 (可以定制完整的生产线)
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层数
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1-18层
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材料
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fr4,Tg = 135,150,170,180,210,cem-3,cem-1,铝碱,罗杰斯,内尔科
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铜厚度
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1/2盎司,1盎司,2盎司,3盎司,4盎司,5盎司
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板厚
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8-236密耳 (0.2-6.0毫米)
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最小线宽/空格
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3/3密耳 (75/75微米)
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最小钻头尺寸
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8密耳 (0.2毫米)
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最小HDI激光钻头尺寸
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3密耳 (0.067毫米)
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孔尺寸公差
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2密耳 (0.05毫米)
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PTH铜厚度
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1密耳 (25 um)
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阻焊层颜色
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定制 |
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可剥离阻焊膜
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是的
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表面处理
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HASL(ROHS) 、ENING、OSP、浸银、浸锡、闪光金
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金厚度
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2-30u " (0.05-0.76um)
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盲孔/埋设孔
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Yes
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V型切割
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Yes
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PCBA能力
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技术
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SMT, THT
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SMT能力
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每天4,000,000点
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DIP能力
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每天600,000点
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经历
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QFP、BGA、 μ BGA、CBGA
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流程
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无铅
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编程
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Yes
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保形涂层
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Yes
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供参考的PCB交付时间
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层
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样品数量
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中等数量
(30㎡以内)
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质量数量
(超过30㎡)
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2层
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24小时
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4天内
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10天内
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4层
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48小时
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6天内
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12天内
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6层
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72小时
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8天内
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14天内
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8层
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96小时
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10天内
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16天内
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10层
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120小时
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12天内
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18天内
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