





数量 (pieces) | 1 - 1000 | > 1000 |
美国东部时间(天) | 8 | 待定 |
我们可以根据所需的芯片、工艺和数量提供不同的价格。
聚乳酸卡
我们能为你做什么?
1.为您制作Bio PLA卡或Bio PLA智能卡;
2.为您制作Bio-PLA Prelam表;
3.为您制作Bio-PLA床单或Bio-PLA卷;
产品: | 环保生物聚乳酸卡 | ||||
材料: | 聚乳酸,生物聚乳酸材料 | ||||
尺寸: | CR80标准 (85.5*54 * 0.84毫米),或定制 | ||||
打印: | CMYK胶印,丝网印刷,彩通彩色,数码印刷,空白卡片等 | ||||
个性化: | 序列号,激光编号,激光印章,压花,隐形紫外线,条形码,二维码,签名面板,丝绸全面金/银等 | ||||
应用: | Rfid卡,NFC卡,门禁管理卡,会员卡,购物卡,身份证,学生卡,银行卡,交通卡,行驶证,支付卡,礼品卡,名片,社保卡,图书证,会员卡,行李牌,服装牌,游戏卡 |
聚乳酸的特征
1.原料来源充足
传统塑料是由石油制成的,而PLA是由玉米等可再生材料制成的,因此保留了全球资源,例如石油,木材等。
2.低能耗
在PLA的生产过程中,石油基塑料 (PE,PP等) 的能耗低至20-50%。
3.100% 可生物降解和环保
PLA的主要特征是100% 可生物降解,在一定的温度和湿度下会分解成二氧化碳和水。分解的物质是可堆肥的,有利于植物生长。
4.优异的物理性能
聚乳酸的熔点是各种可生物降解聚合物中最高的。它具有高结晶度,透明度,可以通过注射和热成型加工。
聚乳酸 (聚乳酸) 常见问题
1.为什么PLA也被称为 “玉米塑料”?
PLA源自天然,可再生的starchrich作物,例如玉米,马铃薯。
2.PLA是如何分解的?
在堆肥条件下,当聚合物分解时,PLA会分解为乳酸。乳酸会被细菌分解成水和二氧化碳。
3.PLA分解需要多长时间?
根据产品的不同尺寸和厚度,在堆肥条件下需要90-180天。
4.什么是PLA堆肥条件?
堆肥条件是指三个关键要素的共存:
1)。高温 (58-70 °C)
2)。高湿度
3)。细菌共存
5.PLA产品在常温下会开始分解吗?
不,不会的。与石油基塑料产品相同,PLA产品可以在正常条件下使用。但是,由于PLA不耐热,建议在50 °C的温度下使用。
6.PLA储存和交付的任何特殊预防措施
1)。储存: 干燥、通风、凉爽的环境,最佳温度为5 ~ 35 ℃。
2)。交货: 防止阳光直射和压制,使用坚固的纸箱,在容器装载过程中通过施加绝缘材料来控制温度。
LF: 125K |
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芯片 |
记忆 |
协议 |
TK4100 |
/ | ISO 11784/11785 |
EM4200 |
/ | ISO 18000-2/ISO 7815 |
T5577 |
330位 | ISO 7815 |
EM4305 |
582位 |
ISO 11784/11785 |
EM4450 |
1k位 |
ISO11784/11785 |
高频: 13.56兆赫 |
||
芯片 |
记忆 |
协议 |
MIFARE经典1K |
1k字节 | ISO14443A |
MIFARE经典4K |
4k字节 | ISO14443A |
MIFARE Plus® 2k |
2k字节 | ISO14443A |
MIFARE Plus® 4k |
4k字节 |
ISO14443A |
MIFARE超轻 |
512位 |
ISO14443A |
MIFARE超轻C |
1536位 | ISO14443A |
MIFARE® DESFire® EV1 2K |
2k字节 | ISO14443A |
MIFARE® DESFire® EV1 4K |
4k字节 | ISO14443A |
MIFARE® DESFire® EV1 8K |
8k字节 | ISO14443A |
高频: 13.56兆赫 |
||
芯片 |
记忆 |
协议 |
黄玉512 |
512字节 |
ISO/IEC 14443 |
Ntag203 |
144字节 |
ISO/IEC 14443 |
Ntag213 |
168字节 |
ISO/IEC 14443 |
Ntag215 |
504字节 |
ISO/IEC 14443 |
Ntag216 |
888字节 |
ISO/IEC 14443 |
I代码SLI / ICODE SLI-X |
1k位 |
ISO/IEC 15693 |
I代码SLI-S |
2048位 |
ISO/IEC 15693 |
I代码SLI-L |
512位 |
ISO/IEC 15693 |
标签-IT Ti2048 |
2k位 |
ISO/IEC 15693 |
UHF: 860-960 Mhz |
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芯片 |
记忆 |
协议 |
Alien-H3 |
512位 | ISO18000-6C/第1类第2代 |
蒙扎 (4,5) |
128/512位 | ISO18000-6C/第1类第2代 |
UCODE G2XM |
880位 |
ISO18000-6C/第1类第2代 |
技术规范 (接触芯片):
芯片 |
记忆 |
协议 |
SLE 5542 |
256字节 |
ISO/IEC 7816 |
SLE 5528 |
1024字节 |
ISO/IEC 7816 |
GT23SC4442 |
256字节 |
ISO/IEC 7816 |
GT23SC4428 |
1024字节 | ISO/IEC 7816 |
AT24C01/2/4/1024 |
1 Kbit - 1024 kbit | ISO/IEC 7816 |
AT88SC102 | 1k位 | ISO/IEC 7816 |
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