凯利顺KL-558助焊剂10CC无清洁助焊剂膏，用于BGA/SMD/电话等。无铅无卤松香助焊剂

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Shenzhen Kellyshun Technology Co., Ltd.

实力工厂 4 yrs

CN

凯利顺KL-558助焊剂10CC无清洁助焊剂膏，用于BGA/SMD/电话等。无铅无卤松香助焊剂

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无铅无卤配方: 我们的KELLYSHUN KL-558助焊剂采用无铅无卤配方设计，确保了安全环保的焊接体验。
无清洁焊接: 这种助焊剂是专为无清洁焊接而设计的，无需在焊接过程后进行清洁，使其成为用户的便捷选择。
适用于各种应用: KL-558助焊剂适用于BGA，SMD和电话焊接，使其成为各种电子项目的通用选择。
高品质的性能: 我们的助焊剂膏采用优质材料制成，即使在狭小的空间中也能确保可靠高效的焊接体验。
OEM和ODM的定制支持: 我们为OEM和ODM客户提供定制支持，使我们能够定制我们的产品以满足特定的用户要求，包括您的 (用户输入)，确保完美满足您的需求。

收起

重要属性

行业属性

保修期

否

其他属性

原产地

Guangdong, China

支持定做

OEM, ODM

品牌

KELLYSHUN

产品名称

KL-558

包装和发货信息

销售单位：

单一商品

单品包装尺寸：

10.9X1.78X1.8 厘米

单品毛重：

0.010 公斤

交货时间

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