凯利顺RMA-223助焊剂10CC无清洁焊剂，适用于手机BGA等。无铅无卤松香助熔剂

Name: 凯利顺RMA-223助焊剂10CC无清洁焊剂，适用于手机BGA等。无铅无卤松香助熔剂
Brand: Shenzhen Kellyshun Technology Co., Ltd.
SKU: 1601236601051
Price: 4 USD
Availability: InStock

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Shenzhen Kellyshun Technology Co., Ltd.

实力工厂 4 yrs

凯利顺RMA-223助焊剂10CC无清洁焊剂，适用于手机BGA等。无铅无卤松香助熔剂

有效的焊接性能: 这种无铅无卤助焊剂可确保电子元件之间牢固可靠的粘合，非常适合用于手机BGA维修等各种应用。
方便的免清洗配方: RMA-223助焊剂膏设计用于焊接后易于去除，无需清洗并减少焊接后的混乱。
定制支持选项: 我们提供OEM和ODM定制支持，以满足客户的特定需求，包括定制包装和标签。
广泛的兼容性: 这种助焊剂适用于各种电子元件和设备，包括手机BGA维修，使其成为专业人士和业余爱好者的通用选择。
环保: KELLYSHUN RMA-223助焊剂10CC具有无铅和无卤成分，是电子焊接应用的安全环保选择。

收起

重要属性

行业属性

保修期

否

其他属性

原产地

Guangdong, China

支持定做

OEM, ODM

品牌

KELLYSHUN

产品名称

RMA-223

包装和发货信息

销售单位：

单一商品

单品包装尺寸：

XX 厘米

单品毛重：

公斤

交货时间

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