无铅焊膏高温焊膏500g瓶，用于SMD BGA重焊

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Shenzhen Kewei Industries Limited 6 yrs

CN

无铅焊膏高温焊膏500g瓶，用于SMD BGA重焊

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重要属性

行业属性

保修期

0.5年

其他属性

原产地

Guangdong, China

支持定做

OEM, ODM, OBM

品牌

Kewei

应用程序

SMD BGA

产品名称

锡膏

材料

合金粉末

用法

焊条制作材料

重量

500g/瓶

证书

ISO9001/ISO14001/ISO12224/ROHS /REACH

填料

20瓶/箱

外观

银灰色膏体

功能

高活性

颜色

灰色

包装和发货信息

销售单位：

单一商品

单品包装尺寸：

6X6X5 厘米

单品毛重：

0.500 公斤

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