M-Triangel Mijing LWS-301激光脱焊站用于手机主板BGA芯片焊接修复工具

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Shenzhen Jialan International Trading Co., Ltd. 8 yrs

CN

M-Triangel Mijing LWS-301激光脱焊站用于手机主板BGA芯片焊接修复工具

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M-Triangel Mijing LWS-301激光脱焊站用于手机主板BGA芯片焊接修复工具

重要属性

其他属性

重量 (KG)

13

保修期

1年

原产地

Guangdong, China

品牌

TBK

视频出厂验货

不提供

机械测试报告

不提供

核心组件

否

产品名称

LWS-301激光焊接

用法

主板拆装机:

保修

1年

电压

220V/110V

重要

外部泵类型，需要分别接触泵

提供售后服务

在线支持

保修后服务1

视频技术支持

包装和发货信息

销售单位：

单一商品

单品包装尺寸：

65X35X35 厘米

单品毛重：

15.000 公斤

展开

交货时间

供应商的产品说明

1 - 49 units

¥3,432.07

50 - 99 units

¥3,251.43

>= 100 units

¥3,070.80

商品规格

选项总数：

立即选择

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所选数量暂无运输解决方案

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1年质保

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