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新型和原装集成电路芯片TZMC3V0电子元件集成电路贴片DIP Bom

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重要属性

其他属性

原产地
Taiwan, China, Japan
品牌
Original
型号
TZMC3V0
类型1
TZMC3V0
安装类型
SOP DIP SOT QFP QFN BGA
描述
TZMC3V0
应用
TZMC3V0
系列
TZMC3V0
特征
TZMC3V0
制造日期代码
2024

包装和发货信息

销售单位:
单一商品
单品包装尺寸:
10X10X5 厘米
单品毛重:
公斤

交货时间

供应商的产品说明

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加州65号提案消费者提示
1 - 99 pieces
¥3.66
100 - 999 pieces
¥2.93
>= 1000 pieces
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商品规格

选项总数:1 封装/外壳.
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封装/外壳(1)

SOP DIP SOT QFP QFN BGA

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