包装:塑料ESD袋中的每一块led pcb,对于一些长长度的led pcb,我们将定制其特定包装,使用珍珠棉或泡罩托盘 .....
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数量 (pieces) | 1 - 5 | 6 - 1000 | > 1000 |
美国东部时间(天) | 3 | 25 | 待定 |
项目
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Item
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层压材料
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FR4 / FR1 / CEM-3 / CEM-1/铝/特氟龙/高tg/Rogers / Taconic
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表面光洁度
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HASL (垂直和水平),无铅HASL,
HASL + 金手指, OSP/Entek, ENIG, ENEPIG, 浸锡 (ISn) 、浸银 (IAg) 、 碳墨水, 硬金 (闪金) 、软金 |
最小内层厚度
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0.003 ”(0.07毫米)
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板层
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1-24层
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板厚
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0.2毫米-7毫米
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铜重量
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0.5盎司-6盎司
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最小迹线宽度/间距
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0.003"/0.003"
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阻焊层颜色
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绿色,蓝色,黑色,红色,黄色,白色和定制
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钻头偏差
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± 0.002 ”(0.05毫米)
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PTH孔公差
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PTH hole tolerance
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NPTH孔公差
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± 0.002 ”(0.005毫米)
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最小孔尺寸
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0.008 ”(0.02毫米)
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电子测试
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飞行探头测试仪/测试夹具/x射线/ICT/AOI/FCT
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可控公差
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±10%
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丝网印刷颜色
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白色、黑色、黄色、绿色、红色、蓝色和定制
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最小阻焊层间隙尺寸
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0.003 ”(0.07毫米)
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厚度
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0.0005-0.0007 "(0.012-0.017毫米)
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最小丝网间隙尺寸
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0.006 ”(0.15毫米)
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IPC类
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3类
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盲孔
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是的
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埋藏的过孔
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YES
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纵横比
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15/1
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碳墨水
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YES
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可剥离面罩
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YES
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焊料样品
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YES
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第一篇文章
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YES
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证书
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UL / SGS / ROH / ISO / TS16949 / ISO14001:2004
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可接受的文件格式
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GERBER文件,PROTEL 99/焊盘/电源印刷电路板/AutoCAD /EGLE
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Item
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能力
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优势
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---- 专业的表面安装和通孔焊接技术
-各种尺寸,如1206,0805,0603组件SMT技术 ---- ICT (电路测试中),FCT (功能电路测试) ---- 具有UL,CE,FCC,Rohs批准的PCB组件 ---- 用于SMT的氮气回流焊接技术。 -高标准SMT和焊料装配线 --- 高密度互联板放置技术能力。 |
组件
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被动缩小到0201大小
BGA和VFBGA 无引线芯片载体/CSP 双面SMT组件 精细间距至0.8密耳 BGA维修和重新球形 零件拆卸和更换 |
数量
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原型和小体积印刷电路板组件,
从1板到250,或高达1000 和定制 |
装配类型
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SMT,通孔
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焊料类型
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水溶性焊膏,含铅和无铅
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裸板尺寸
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最小: 0.25 * 0.25英寸
最大: 20 * 20英寸 |
文件格式
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Gerber文件,拾取-N-Place文件,物料清单
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服务类型
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交钥匙、部分交钥匙或托运
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组件包装
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切割胶带、管子、卷轴、松散零件
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转动时间
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当天服务至15天服务
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测试
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飞行探头测试,x射线检查AOI测试
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PCB组装工艺
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钻孔-曝光-电镀-加工和剥离-冲压-电气测试-SMT-波峰焊-组装-ICT-功能测试-温度和湿度测试
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