| 数量 (pieces) | 1 - 10000 | 10001 - 100000 | > 100000 |
| 美国东部时间（天） | 13 | 30 | 待定 |
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项目
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PCB参数
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材料
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FR4 (140Tg，170Tg，180Tg)，FR-406，FR-408，370HR，IT180A，金属芯，聚酰亚胺，罗杰斯4350B/3003/4003C/5880，塔科尼，特氟隆，
等等 |
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材料品牌
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KB、ITEQ、SY、ISOLA、Rogers (Arlon) 、Ventec、Laird、Nelco、Bergquist、DENKA、松下、Taconic或客户的其他层压板
请求 |
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层数
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1-40
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艳丽
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UL 94V-0
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导热系数
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0.3w-300瓦/mk
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质量标准
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IPC类2/3
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HDI建设
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任何层，最多3 + N + 3
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板厚
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0.2 ~ 7毫米
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最小厚度
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2层: 0.2毫米
4层: 0.4毫米 6层: 0.6毫米 8层: 0.8毫米 10层: 1毫米 10层以上: 0.5 * 层数 * 0.2毫米 |
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铜厚度
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0.5-20盎司
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油墨
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超白油墨/太阳能/碳油墨
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阻焊层厚度
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0.2mil-1.6mil
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表面光洁度
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裸铜、Hasl无铅、ENIG、ENEPIG、金手指、OSP、IAg、ISn等
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电镀厚度
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HASL:
铜厚度: 20-35um锡: 5-20 um 浸金: 镍: 100u "-200u" 金: 2u " -4u" 硬镀金: 镍: 100u "-200u" 金: 4u "-8u" 金手指: 镍: 100u "-200u" 金: 5u "-15u" 浸入式银: 6u "-12u" OSP: 电影8u “-20u” |
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最小孔尺寸
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0.15毫米
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最小迹线宽度/间距
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2密耳/2密耳
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通过插入
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0.2 ~ 0.8毫米
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线宽/空间公差
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±10%
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板厚度公差
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±5%
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孔直径公差
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± 0.05毫米
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孔位置公差
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± 2密耳
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层到层注册
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2百万
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S/M注册
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1百万
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纵横比
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10:01
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盲孔纵横比
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1:01
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轮廓公差
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± 0.1毫米
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V型切割公差
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± 10英里
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斜面边缘
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± 5密耳
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翘曲和扭曲
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≤ 0.50% (最大上限)
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质量测试
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AOI，100% 电子测试
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增值服务
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DFM检查，加快生产
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特色流程
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粘接、阻抗控制、通孔垫、压配合孔、埋头孔/埋头孔、齿形通孔、边缘电镀、可剥离
阻焊层，树脂堵塞，镀平 |
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数据格式
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Gerber、DXF、PCBdoc、ODB ++ 、HPGL、BRD等
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Item
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PCBA Abilities
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交钥匙服务
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印刷电路板设计 + 印刷电路板工厂 + 元件采购 + 印刷电路板组装 + 封装
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Value-Added Services
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BOM分析、保形涂层、集成电路编程、线束和电缆组件、箱形建筑
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装配细节
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6 SMT + 4 DIP (防尘防静电线)
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装配能力
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SMT每天500万点
每天蘸10,000片 |
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技术支持
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免费DFM/A检查，BOM分析
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处理标准
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IPC-A-600H，IPC-A-610F，J-STD-001F
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最小起订量
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3件
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检验和测试
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目视检查，AOI，SPI，x射线检查。每个过程的第一件检查。
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IQC + IPQC + FQC + OQC检查流程
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飞行探头测试/在线测试/功能测试/老化测试
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我们需要的文件
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PCB: Gerber (CAM, PCB, PCBDOC)
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组件: 物料清单 (物料清单)
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装配: 取放文件
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功能测试: 测试指南
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印刷电路板面板尺寸
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最小值: 0.25 × 0.25英寸 (6 × 6毫米)
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最大: 20 × 20英寸 (500 × 500毫米)
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印刷电路板焊料类型
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水溶性焊膏，RoHS无铅
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PCB组装方法
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SMT，THT & Hybrid，单面或双面放置，
零件拆卸和更换。 |
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组件详细信息
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被动降至0201 (01005) 大小
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压配合连接器
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QFP/BGA/LGA/QFN/COB/COF
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CSP/WLCSP/POP
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细间距高引脚数连接器
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BGA维修和重新组装
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交货时间
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原型: 5-15个工作日；
批量生产: 20 ~ 25个工作日。 最快交货时间为3天。 |
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包装
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防静电袋/定制包装
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材料品牌
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胜义、南亚、ITEQ、Ventec等
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规则厚度
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0.8毫米，1.0毫米，1.2毫米，1.6毫米，2.0毫米
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正常尺寸 (FR4片) (长x宽毫米) |
1220x914、1220x1016、1220x1066
1232x927, 1295x1092, 1280x1080 1245x940, 1245x1041, 1245x1092 |
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正常尺寸 (MCPCB薄板) (长x宽毫米) |
1000x1200, 1050x1250
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重点检查项目
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1.制造商品牌; 2.材料证书；
3.材料外观; 4.尺寸； 5.样品检查。 |
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