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半导体封装用精密陶瓷毛细管引线键合

5.0(4 评价)
16 已售
半导体封装用精密陶瓷毛细管引线键合

重要属性

其他属性

原产地
Guangdong, China
状态
New
重量 (KG)
0.1
视频出厂验货
不提供
机械测试报告
不提供
营销类型
2020年新品
核心组件质保期
不提供
核心组件
粘接楔
保修期
1年
适用行业
半导体
展示厅地点(在海外哪些国家有样品间)
日本
品牌
OPT
OEM/ODM
接受
制造
包装
塑料外壳
提前期
15-35天

包装和发货信息

Packaging Details
内部: 1pc/塑料盒
外部: 标准纸箱
Port
Shenzhen, China
销售单位:
单一商品
单品包装尺寸:
10X10X10 厘米
单品毛重:
0.200 公斤

供应能力

供应能力
20000 件 per Month

交货时间

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