焊球和焊膏包括BGA重球站XC5VSX95T，用于芯片修复

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Shenzhen Liwei Electronic Co., Ltd. 1 yr

CN

焊球和焊膏包括BGA重球站XC5VSX95T，用于芯片修复

焊球和焊膏包括BGA重球站XC5VSX95T，用于芯片修复

重要属性

其他属性

原产地

Guangdong, China

保修期

/

支持定做

OEM

品牌

LW

产品名称

汽车芯片bga返修站

bga返工站颜色

银色

应用程序

BGA重新起球套件

姓名

BGA重新起球套件

功能

搬运, BGA重新起球套件

用法

BGA重新起球套件

品牌

LW

核心组件

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适用行业

机械修理厂，其他

包装和发货信息

销售单位：

单一商品

单品包装尺寸：

9X9X99 厘米

单品毛重：

2.000 公斤

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