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TFBGA-100 STM32F745VEH6,采用高质量芯片晶体管标准BGA电子设备集成电路芯片
暂无评价
Shenzhen Instantaneous Core Sheng Electronics Co., Ltd.
3 yrs
CN
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重要属性
其他属性
原产地
Malaysia
品牌
Original
型号
BGA
描述
标准
包装
标准
档位
标准
应用
标准
工作环境温度
标准
类型1
标准
封装/外壳
标准
I/O 数
标准
系列
标准
特征
标准
安装类型
标准
制造日期代码
标准
交叉引用
标准
可编程类型
标准
宏单元数
标准
类型
集成电路
规格
BGA
串行接口
标准
内存类型
标准
电流-输出 (最大值)
标准
电压-关闭状态
标准
电流传输比 (最小值)
标准
电压-电源
标准
输入范围
标准
电压正向 (Vf) (Typ)
标准
包装和发货信息
Packaging Details
全新和原装的工厂密封包装,将包装在以下包装类型之一中: 管,托盘,胶带和卷轴,胶带和盒子,散装包装,袋子等。
Port
Shenzhen
供应能力
供应能力
100000 件 per Day
展开
交货时间
数量 (pieces)
1 - 100000
> 100000
美国东部时间(天)
1
待定
定制
LOGO定制
最小起订量: 3000 pieces
外包裝定制
最小起订量: 3000 pieces
图案定制
最小起订量: 3000 pieces
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