| 数量 (pieces) | 1 - 100 | 101 - 1000 | > 1000 |
| 美国东部时间（天） | 7 | 10 | 待定 |
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层号
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1-8层
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PCB测试
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飞行探头和AOI (默认)/夹具测试
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底座，覆盖膜，加劲肋厚度:
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0.5密耳，1.0密耳，2.0密耳，3.0密耳，4.0密耳，5.0密耳，0.10um
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BGA球间距
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1毫米 ~ 3毫米 (4密耳 ~ 12密耳)
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PCB组装方法
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SMT，通孔，混合，BGA
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PCB组装测试
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目视检查 (默认)，AOI，FCT，x射线
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高TG FR4材料
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Tg-130 Tg-140 Tg-160 Tg-170
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电气测试
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网表测试、飞行探针测试、通孔测试、双通道测试
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证书标准
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IPC-A-600H 2级，3级，TS16949，ROHS和您的需要
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特殊要求
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掩埋和盲孔，阻抗控制，通孔插头，BGA焊接等。
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