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焊膏bcup-4低温焊接贴片BGA集成电路印刷电路板针管锡焊膏焊膏焊接组件

5.0(6 评价)
10 已售 第 #2爆款商品的 锡焊剂
焊膏bcup-4低温焊接贴片BGA集成电路印刷电路板针管锡焊膏焊膏焊接组件
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重要属性

行业属性

保修期
联系客户服务

其他属性

原产地
Guangdong, China
支持定做
OEM, ODM
品牌
Kellyshun
应用程序
焊接
产品名称
助焊剂膏
用法
焊接作业
重量
30g、50g、100g (含瓶重)
类型
无铅焊膏
功能
气体焊接焊料
关键词
锡膏
材料
锡铅银
品牌
凯利顺
最小起订量
1PCS

包装和发货信息

销售单位:
单一商品
单品包装尺寸:
10.3X2X2 厘米
单品毛重:
0.070 公斤

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